The adjustment of the binding grade and bond has enabled grinding of difficult-to-cut materials with fine grains that have been difficult to grind with conventional wheels.
The adjustment of the binding grade and bond has enabled grinding of difficult-to-cut materials with fine grains that have been difficult to grind with conventional wheels. This wheel ensures high-speed and mirror finishing of GaN wafers.
Precision surface grinding of GaN wafers
ข้อมูลทางเทคนิค ความรู้พื้นฐาน งานกลึง งานกัด งานเอ็นมิลด์ งานเจาะ และอื่นๆ
ที่คุณสามารถนำไปใช้ประโยชน์ได้ในทันที!
E-book รวมเทคนิค
สำหรับงาน Cutting Tools
